中芯國際或年增17%，全球前十大晶圓代工廠最新營收排名預測 | TrendForce集邦咨詢
作者：管理員 發布于：2021-02-24 14:22:58 文字：【
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摘要：
TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%。其中市占前三大的廠商分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。
臺積電5nm制程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7nm制程需求強勁，包括超威（AMD）、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等訂單持續涌入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第一季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。三星的部分，由于客戶對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心；在制程技術方面，第一季5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。聯電（UMC）的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求涌入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。格芯（GlobalFoundries）與美國國防部持續合作生產軍用芯片，且同樣受惠于車用芯片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進制程發展受限，估計第一季14nm（含）以下實質性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營收仍可憑借該制程持續成長，估年成長率為17%。高塔半導體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進行小規模擴產，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。力積電（PSMC）以生產存儲器、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。世界先進（VIS）各項制程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。華虹半導體（Hua Hong）重點放在華虹無錫12英寸產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8英寸產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。版權聲明：所有來源標注為“TrendForce集邦咨詢”的內容與數據版權均屬TrendForce集邦咨詢所有，若您需要引用、轉載，煩請注明來源及出處；如涉及大面積轉載，請來信告知，獲取授權。
